O chapeamento baixo de alumínio (dissipador de calor baixo do metal [que inclui a placa de base de alumínio, a placa de base de cobre, a placa de base do ferro]) é uma placa baixo-ligada da liga da alto-plasticidade da série do Al-MG-si (veja a figura abaixo para a estrutura). Isto tem a boa condutibilidade térmica e o desempenho elétrico do desempenho da isolação assim como o mecânico do processamento.

Comparado ao FR-4 tradicional, a carcaça de alumínio adota a mesma espessura e a mesma linha largura, pode levar um atual mais alto, pode suportar a tensão até 4500V, e a condutibilidade térmica é maior de 2,0. A indústria é dominada pelas carcaças de alumínio.

Algumas outras vantagens incluem:

• Tecnologia da montagem de Usessurface (SMT);

Carcaça de alumínio da lâmpada de rua

• Tratamento extremamente eficaz da difusão térmica no esquema do projeto de circuito;
• A temperatura de funcionamento de Reducesproduct, melhora a densidade de poder do produto e a confiança, estende a vida útil do produto;
• O volume de Reducesproduct e reduz custos do hardware e de conjunto; e
• Substitui carcaças cerâmicas frágeis para obter a melhor durabilidade mecânica.

Características de alumínio da camada

1. a folha do cobre do circuito é 1ozto 10oz
2. Camada da isolação: A camada da isolação é uma camada de baixa resistência térmica, material de isolamento termicamente condutor. Espessura: 0,003 ″ a 0,006 ″ são a tecnologia de núcleo de estratificações folheadas de cobre alumínio-baseadas, que obteve Seguradores Laboratórios Inc. (o UL)
3. Camada baixa de alumínio: Esta é uma carcaça do metal, geralmente de alumínio ou opcionalmente esta pode alumínio-ser baseada, estratificação cobre-folheada e estratificação tradicional de pano de vidro da cola Epoxy, etc.

Comparado a outros materiais, materiais de alumínio do uso de PCBs com as vantagens incomparáveis. Apropriado para a arte pública da tecnologia da superfície-montagem (SMT) de componentes do poder. Nenhum radiador é necessário, o volume é reduzido extremamente, o efeito da dissipação de calor é excelente, e o desempenho da isolação e o desempenho mecânico são bons.

O diodo emissor de luz morre (ou dispositivo de semicondutor) carcaça é usado principalmente como um meio para a dissipação de calor entre o diodo emissor de luz morre e a placa de circuito do sistema. Esta carcaça é combinada com o diodo emissor de luz morre com o processo de ligação do fio, de um sistema eutectic ou de microplaqueta de aleta. Baseado em considerações da dissipação de calor, o diodo emissor de luz morre carcaças no mercado é principalmente as carcaças cerâmicas, que podem aproximadamente ser divididas em três tipos: as carcaças cerâmicas do filme grosso, baixa temperatura co-atearam fogo à cerâmica multilayer, e a carcaças cerâmicas do filme fino.

Para componentes de alta potência do diodo emissor de luz, o grosso-filme ou as carcaças cerâmicas co-ateadas fogo de baixa temperatura são usados na maior parte como carcaças da dissipação de calor do dado, e então o diodo emissor de luz morre e a carcaça cerâmica é combinada com os fios do ouro.