O ouro de alumínio do PWB da base chapeou a placa de circuito impresso do cobre 2oz
CAPACIDADE DE PRODUÇÃO DO PWB
Camadas do PWB | 1-layer a 10 camadas (que incluem a placa de HDI) |
Tipo do revestimento | Folheado a ouro, imersão folheado a ouro, revestimento de HAL, fluxo., carbono - ponte, Entek, chapeamento de níquel |
Matéria-prima | FR4, CEM-1, CEM-3, FR1, FR2, carcaça de alumínio do metal e Rogers |
Espessura da matéria-prima | 0.4-2.4mm. |
Espessura de cobre da folha | 18um (H/HOZ), 35um (1/1OZ), 70um (2/2OZ), 5OZ |
placa do Máximo-produto | 500*700mm. Para o PWB do AL: 500*1400mm |
Tamanho mínimo do furo furado | 0.075mm |
Largura de trilha/afastamento mínimos | 3mil |
Cobre médio da parede do furo | Espessura para a placa de HAL: ≥25um. chapeamento do Ouro-dedo: ≥0.1um |
Tinta da máscara da solda | Tinta da cura da foto, tinta da cura do calor. Tinta UV |
Tolerância do esboço | ±0.1mm |
Tolerância do lugar do furo da tolerância do diâmetro de furo | ±0.076mm/±0.076mm |
Tolerância de V-CUT | ±0.1mm. |
Urdidura | De acordo com o padrão de IPC-600F |
prazo de execução | Único-tomado partido: 2-3 dias de trabalho; Frente e verso: 3-4 dias de trabalho; Multi-camada: 8-10 dias de trabalho |
CAPACIDADE DE FABRICAÇÃO DE PCBA
Camadas do conjunto do PWB | 1 camada a 36 camadas (padrão), |
Material/tipo do conjunto do PWB | FR4, de alumínio, CEM1, PWB Super-fino, dedo de FPC/Gold |
Tipo de serviço do conjunto do PWB | DIP/SMT ou SMT misturado & MERGULHO |
Espessura de cobre | 0.5um-4um |
Revestimento de superfície do conjunto | HASL, ENIG, OSP |
Dimensão do PWB | 600x1200mm |
Passo de IC (minuto) | 0.2mm |
Chip Size (minuto) | 01005 |
Distância do pé (minuto) | 0.3mm |
Tamanho do PWB BGA | 8x6mm~55x55mm |
Tipo da capsulagem de IC | SOP/CSP/SSOP/PLCC/QFP/QFN/BGA/FBGA/u-BGA |
diâmetro da bola do u-BGA. | 0.2mm |
Docs exigidos para PCBA | Arquivo de Gerber com lista de BOM & arquivo do Picareta-N-lugar (XYRS) |
Velocidade de SMT | Velocidade 0.3S/pcs de SMT dos componentes da MICROPLAQUETA, velocidade máxima 0.16S/pcs |